通信電路板

5G通信板為縮短信號傳輸距離，減少信號傳輸損耗，
逐步向高密度布線、微細導線間距、
微小孔徑、薄型以及高可靠性方向發展。

通信PCB產品

6層沉金Rogers+FR4混壓通信PCB板

層數：6
板材：Rogers 4350 + FR4
板厚：2.3mm
表面處理：沉金
特殊工藝：混合介質
最小孔徑：0.6mm
內層線寬線距：5/5mil
外層線寬線距：7/7mil
應用產品：通信功率放大器

6層沉金通信金手指PCB板

層數：6
板材：FR4 TG170
板厚：1.0mm
表面處理：沉金
特殊工藝：無引線金手指
最小孔徑：0.2mm
內層線寬線距：5/5mil
外層線寬線距：5/5mil
應用產品：通信光纖接口

8層沉金FR4通信PCB電路板

層數：8
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面處理：沉金
特殊工藝：無
最小孔徑：0.45mm
內層線寬線距：3.5/3.5mil
外層線寬線距：4/4mil
應用產品：通信數字光纖

4層噴錫FR4通信PCB線路板

層數：4
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面處理：有鉛噴錫
特殊工藝：阻抗
最小孔徑：0.3mm
內層線寬線距：11/6mil
外層線寬線距：11/5mil
應用產品：無線綜合接入設備

雙面沉金FR4通信PCB電路板

層數：2
板材：FR4?
板厚：1.6mm
表面處理：沉金
特殊工藝：/
最小孔徑：0.5mm
內層線寬線距：/
外層線寬線距：5/4mil
應用產品：電荷放大器

雙面沉金FR4通信PCB線路板

層數：2
板材：FR4
板厚：1.0mm
表面處理：沉金
特殊工藝：無
最小孔徑：0.25mm
內層線寬線距：/
外層線寬線距：6/4mil
應用產品：視頻檢測設備

通信行業與PCB產品

通信行業

主要設備

所需PCB產品

PCB特征

無線網

通信基站

背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板

金屬基、大尺寸、高多層、高頻材料及混壓

傳輸網

OTN傳輸設備、微波傳輸設備

背板、高速多層板、高頻微波板

高速材料、大尺寸、高多層、高密度、背鉆、剛撓結合、高頻材料及混壓

數據通信

路由器、交換機、服務/存儲設備

背板、高速多層板

高速材料、大尺寸、高多層、高密度、背鉆、剛撓結合

固網寬帶

OLT、ONU 等光纖到戶設備

高速材料、大尺寸、高多層、高密度、背鉆、剛撓結合

多層板、剛撓結合

高頻高速PCB板的工藝難度

難點

挑戰

對位精度

精度加嚴，層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻

阻抗精度

對蝕刻挑戰很大：
1、蝕刻因子:越小越好，蝕刻精度公差是10mil及以下的線寬按照+/-1MIL控制，10mil 以上的線寬公差按+/-10%管控。
2、線寬、線距、線厚要求更高。
3、其他:布線密度、信號層間干擾

信號損耗需求增加

對所有覆銅板板面處理的挑戰很大;對PCB厚度的公差要求高，包括長度、寬度、厚度、垂直度、弓曲和扭曲等

尺寸變大

可加工性變差，可操作性變差，需要埋盲孔
1、成本增加
2、對位精度難度增加

層數變高

線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格

通信設備和移動終端的PCB需求構成

通信設備

移動終端

單/雙面板
11.96%
4層
17.62%
6層
12.49%
8-16層
35.18%
18層以上
7.26%
HDI
3.83%
撓性板
2.73%
封裝基板
8.95%
單/雙面板
0%
4層
0.34%
6層
1.07%
8-16層
0%
18層以上
0%
HDI
50.68%
撓性板
47.92%
封裝基板
26.36%

匯和電路的通信板制造經驗積累

高密度化的要求

串擾（噪音）的影響將隨著線寬/間距（L/S）的縮小而減少。

阻抗要求嚴格

特性阻抗匹配是高頻微波板最基本的要求。阻抗越大，即阻止信號滲入介電層的能力越大，其信號傳輸就越快，損耗越小。

傳輸線制作精度要求高

高頻信號的傳輸對于印制導線的特性阻抗要求十分嚴格，即對傳輸線的制作精度要求一般為±lmil，傳輸線的邊緣要非常整齊，不允許毛刺、缺口，也不能補線。

高密度化的要求

串擾（噪音）的影響將隨著線寬/間距（L/S）的縮小而減少。

機械加工方面的要求

首先，高頻微波板的材料與印制板的環氧玻璃布材料在機加工方面有很大的不同；
其次，高頻微波板的加工精度比印制板的要求高很多，一般外形公差為±0.1mm (精度高的情況下外形公差為±0.05mm )。

混壓

混合使用高頻基材（PTFE類）和高速基材（PPE類）使得高頻高速線路板不僅具有較大導通面積，而且板材的介電常數穩定、介質屏蔽要求高、耐高溫。同時應解決兩種不同板材之間的結合力和熱膨脹系數等都存在差異導致加工過程中出現分層、混壓翹曲的不良現象。

鍍層均勻性要求高

高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號的傳輸質量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關系，特別對于孔金屬化的微波板，鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度，而且影響蝕刻后導線的精度，因此鍍層厚度的大小及均勻性需嚴格控制。

激光微導通孔加工

通信用高密度板的重要特征是具有盲孔/埋孔結構的微導通孔(孔徑≤0.15mm)。微小導通孔的形成目前以激光加工為主。導通孔直徑與連接盤直徑的比例要求可能會因供應商的不同而不同。導通孔與連接盤的直徑比例是涉及到鉆孔定位正確度，疊層越多偏差可能越大，目前多采取逐層跟蹤靶標定位。為了高密度布線，已有無連接盤導通孔。

表面處理更加復雜

隨著頻率的增加，表面處理的選擇變得越來越重要；具有良好導電性能且很薄的涂層，對信號影響最小。導線的“粗糙度”必須與傳輸信號能夠接受的傳輸厚度相匹配，否則容易產生嚴重的信號“駐波”和“反射”等。特殊基材如 PTFE的分子惰性造成其不容易與銅箔結合，需要做特殊的表面處理，增加表面粗糙度或者在銅箔和PTFE之間增加一層粘合膜層提高結合力。

為什么選擇匯和電路？

pcb線路板

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