無人機PCB/PCBA板
支持5.8GHz高清圖傳和2.4GHz遙控信號穩定傳輸，
實現飛控核心芯片的密集引腳連接。
4層圖傳模塊無人機PCB板
層數：4
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4.5/3.5mil
內層線寬/線距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.25mm
特殊工藝：阻抗
6層PCB線路板無人機電調板
層數：6
表面處理：沉金2U
材料：FR4
外層線寬/線距：8/5mil
內層線寬/線距：6/7.5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.2mm
特殊工藝：樹脂塞孔1次+盲埋孔（1-2,5-6）+金屬化包邊
8層無人機FPV眼鏡PCB板
層數：8
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4.5/5mil
內層線寬/線距：4/4.5mil
板厚：1.2mm
最小孔徑：0.2mm
特殊工藝： 盲埋孔1-2 1-4 5-8 7-8+阻抗(3組以上)
4層沉金PCB無人機TX發射機板
層數：4
表面處理：沉金
材料：FR4+RO4003C
外層線寬/線距：6/6mil
內層線寬/線距：6/6mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.3mm
特殊工藝：Rogers RO4003+FR4混壓板
4層沉金無人機遙控器PCB線路板
層數：4
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：5/4mil
內層線寬/線距：4/5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.3mm
特殊工藝：阻抗（3組以上）
8層PCB無人機AI跟蹤模塊核心板
層數：8
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：4/3mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.2mm
特殊工藝： 阻抗+多兩張PP
4層沉金無人機地面控制站PCBA板
層數：4
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：6.5/4mil
內層線寬/線距：4/5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.25mm
特殊工藝：阻抗(3組以上)
8層無人機FPV眼鏡PCBA線路板
層數：8
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4.5/4mil
內層線寬/線距：4/5.5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.15mm
特殊工藝：盲埋孔1-2 1-4 5-8 7-8+阻抗(3組以上)
6層沉金FPV穿越機飛塔PCBA板
層數：6
表面處理：沉金
材料：FR4 TG170
外層線寬/線距：9/5mil
內層線寬/線距：8/5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.25mm
特殊工藝： 樹脂塞孔（2次）+三邊半孔+盲孔
制造無人機PCB/PCBA的優勢
提供無人機（穿越機）PCB/PCBA一站式服務
性能極限提升：高密度集成+信號優化，飛控響應速度提升20%，圖傳延遲＜1ms。
極端環境適應：寬溫+抗振動設計，適配高空、濕熱、粉塵等惡劣工況，故障率＜0.1%。
研發周期縮短：支持DFM協同設計，24小時快速打樣，加速無人機產品落地。
高精密度
高密度布線+薄型化，
適配狹小空間，輕量化。
高可靠性
耐振抗高溫，
高Tg材料+強化工藝。
信號優
精準阻抗+抗干擾，
穩高頻，降延遲斷聯。
定制快
快速響應，短周期，
適配個性化，良率高。
為什么選匯和電路生產無人機PCB/PCBA板？
20+年技術工程師全程監控，技術精湛
產品認證和工廠體系認證完整
應用場景
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業的PCB/PCBA電路板服務商，專注于高精密多層板、特種板的研發，以及PCB打樣和批量板的生產制造，廠房面積達12000平方米。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊，掌握著行業先進的工藝技術，配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。匯和電路的PCBA生產服務包括SMT貼片和THT插件。PCBA產品已廣泛應用于飛行控制系統、電池管理系統、傳感器模塊、動力系統/電調、地面控制設備、通信系統、攝像與航拍設備等無人機/無人航空器組件。
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