高Tg pcb

選用品質可靠的高耐熱性原材料，配備精密自動化生產設備，
產品100%測試，提高生產效率，采用智能生產系統，縮短產品交期

高Tg材料的特性

01

Z軸熱膨脹系數小（CTE-Z）

02

高玻璃轉化溫度（Tg）

03

高溫耐久性強

04

分層耐久性強

如何區分高Tg材料？

• 材料
• FR4-普通TG
• FR4-中TG
• FR4-高TG
• 聚酰亞胺-超高TG

• TG
• 130℃
• 150℃
• 170℃
• 260℃

• MOT
• 110℃
• 130℃
• 150℃
• 240℃

常見基材Tg值

Tg的定義是“玻璃轉化溫度”，許多陶瓷基材、聚四氟乙烯基材、聚酰亞胺（PI）基材中不包含任何玻璃纖維，因此不存在Tg值。但是對于這三種基材，通常可以認為其Tg大于200℃。在這種情況下，Tg只是代表耐高溫特性。

• 基材類型
• CEM-1
• FR4
• PTFE聚四氟乙烯
• Ceramic陶瓷
• Polyimide聚酰亞胺

• TG
• 110-130℃
• 120-180℃
• 200-260℃
• 200-300℃
• 200-350℃

16層高Tg沉金PCB電路板

層數：16
表面處理：沉金
材料：高Tg FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：3.5/3.5mil
板厚：2.43mm
最小孔徑：0.75mm

14層高Tg細密線路PCB電路板

層數：14
表面處理：沉金
材料：高Tg FR4
外層線寬/線距：3.5/3.5mil
內層線寬/線距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.15mm

8層高Tg阻抗細密線路PCB電路板

層數：8
表面處理：沉金
材料：高Tg FR4
外層線寬/線距：3.5/4mil
內層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.2mm

為什么選匯和電路生產高Tg電路板？

20+年技術工程師全程監控，技術精湛

產品認證和工廠體系認證完整

應用領域

汽車電子

衡量現代汽車水平的重要標志

鐵路軌道交通

特定軌道上行駛的交通運輸系統

物聯網

“信息化”時代的重要發展階段

工廠展示

信豐匯和電路有限公司作為專業的PCB電路板服務商，專注于高精密多層板、特種板的研發，以及PCB打樣和批量板的生產制造，廠房面積達12000平方米。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊，掌握著行業成熟的工藝技術，配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。

品牌材料